从边缘到中心 1993年年初,为了纪念华为“活了下来”,任正非特意到香港定制了100枚金牌,奖励给了在公司困难时刻不离不弃的100名优秀员工。 一年还没过,华为再次面临危机。在深圳南油深意工业大厦五楼的窗边,49岁的任正非对着一屋子的工程师说了这样一句话:“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了!” 任正非说的新产品,指的是C&C08局用交换机。华为在用户交换机上取得了突破后,把目光移到了局用交换机上。不过,事情没有想象的那么简单。JK1000一出来就惨遭失败。到了C&C08,华为的情况已经不容乐观。 银行不给贷款,任正非只能靠高利贷,甚至还放话:如果谁能拉来一千万贷款,一年不用上班,工资照发。 好在C&C08后来大获成功,而它也开启了华为的芯片时代——为了C&C08用上自家研发的芯片,华为在1991年成立了华为集成电路设计中心。任正非从距离华为不远的港资企业亿利达挖来了徐文伟负责芯片研究。 关于这次挖人,有一个不怎么流传的故事——亿利达方面不是很乐意,徐文伟还遇到了点麻烦。 1991年,华为有了第一颗自有知识产权的ASIC芯片。两年后,华为第一颗通过自己的EDA设计的ASIC芯片问世。 2004年,华为将ASIC设计中心独立出来,成立全资子公司海思半导体,也就是“小海思”,负责此前大获成功的芯片外销业务。系统芯片的研发以及公共平台仍然保留在华为之下,负责高端芯片的攻坚,一般称之为“大海思”。 海思成立初期,任正非定了两个目标,分别是招聘2000人和三年内外销达到40亿元。第一个目标很快达成,第二个却遥遥无期。海思起初做过SIM卡芯片,立项时市场上一片十美元,做出来时则已经跌倒一元了——颇有“大哥走私BB机蹲监狱15年,出来时已一文不值”的感觉。 转机出现在2006年的TAIPEI COMPUTEX展会,海思在那里推出了H.264视频编解码芯片Hi3510。 当时,安防巨头大华正在开发第二代DVR,但市面上很少有支持H.264的芯片。于是,双方展开了合作,大华与海思一纸20万片H.264视频编码芯片的合同让海思尝到了甜头。 三年后,海思再接再厉推出了SoC(系统芯片),优化成本的同时超越了同行的研发速度,从而吸引到了海康威视的注意。 海思打开机顶盒芯片市场的过程,则应了一句老话——机会只垂青有准备的人。 海思的机顶盒芯片2007年流片成功,奈何谁也不信任这个新手的产品,甚至自家兄弟华为的DVB(广电数字电视)机顶盒也不原因为它买单。 一年后,广西电信与华为的10万机顶盒大单因为芯片方案提供商"博通"难以在短时间内备货而停滞,海思芯临危受命,解了燃眉之急,也在机顶盒芯片市场站稳了脚跟。 华为决定在手机行业亲自上阵,本来应当正是海思大展拳脚的好机会。没想到海思却在最应该表现的时候掉了链子。 2009年,华为推出了第一代手机芯片K3V1。它的制程可以说是在发布之时就已经落后了。如果说后来的K3V2是让华为海思被骂得最惨的芯片,那么K3V1连被骂的资格都没有,搭配它的Huawei C8300也是无人问津的存在。 三年后,海思决定再赌一把,它抢在德州仪器和高通的前头,发布了被称为“全球最小的四核A9架构处理器”的第二代手机芯片——K3V2。华为关于K3V2的宣传片在当时是这么介绍它的:全球顶级四核处理器、高性能与低能耗的完美结合。 可惜后来的事情朝着相反的方向发展:K3V2的灾难性设计导致搭配它的手机——从Mate1、Ascend P2到P6和D2——一起遭到用户的抱怨和不满。 如今,去B站上考古宣传片的用户还会用弹幕吐槽:是四颗火球吧。
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