手机快充、5G通讯、新能源车,谁是第三代半导体最大应用市场?
2022年08月12日 19:03 市场资讯
来源: 时代周报 文/杨玲玲 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体正成为科技产业竞逐的新战场。 在智能汽车和清洁能源发展浪潮下,碳化硅迎来黄金10年,业界在成本、可靠性等方面持续钻研以加速应用进程;而被称为“神奇材料”的氮化镓,则在5G、快充、Mini/Micro LED中尽显风采。 根据TrendForce集邦咨询预测,2022年全球碳化硅功率元件市场规模将达到15.89亿美元,并有望在2026年攀升至53.02亿美元,年复合增长率35%;氮化镓功率元件市场规模预计将在2022年达到2.61亿美元,并在2026年增长至17.68亿美元,年复合增长率将达61%。 一名半导体行业人士告诉时代周报记者,第三代半导体不是第一代和第二代半导体的升级,它们是并存关系,各有各的应用场景和优势。 第一代半导体以硅材料为主,如高通的骁龙芯片、华为的麒麟芯片,主要用于手机、电脑、电视等终端;第二代半导体以砷化镓、锑化铟为代表,主要是功率放大,用于卫星通讯、移动通讯、导航等领域;第三代半导体以氮化镓、碳化硅为代表,手机快充、新能源车、5G通讯和光伏储能等是其典型运用场景。 从整体产值规模来看,第三代半导体目前还是一个小众市场,当今半导体市场90%仍然是以硅材料为代表的第一代半导体为主,第二代、第三代半导体市场占比加起来不过10%。
|